ライン上では、ムラのある熱がすぐに現れる。曲げ加工時のエッジの反り、コーティング後の光学歪み、そしてテンパリングで破損として現れる熱応力がそれにあたる。対流式オーブンは気流の乱れに対応し、旧型の放射パネルは温度ムラを生じさせ、ライン速度を落として安定を保つ必要がある。
我々は、その熱プロファイルの推測を排除し、ガラス全体にわたる再現性のある温度制御を実現するために、均一なアニーリング用赤外線システムを構築した。
このシステムは短波赤外線エミッターをモジュラー配列で配置しており、ガラス面全体で高速応答かつ厳密な温度均一性を実現する。エミッターは工業用電圧で駆動し、既存の機械フレームにそのまま組み込めるため、ラインの大規模な分解を伴わずに熱ゾーンを製造プロセスの要件に合わせて調整できる。
クローズドループ制御により出力が調整され、フロートガラスのアニーリング、低鉄ガラスの曲げ加工、EVA/SGPラミネーション積層の硬化でも安定した浸漬条件を維持する。実際にはこれにより、熱衝撃による不良シートを減らし、光学品質を損なうことなくサイクルタイムを短縮できる。
この加熱方式は温度プロファイルがボトルネックとなる工程に適している。具体的には、エッジから中央までの均一性が求められる曲げ炉、熱応力管理が必要なテンパーライン、ピンホールの発生しない均一な硬化が要求されるコーティング乾燥、二次シール接着剤の規格内維持のため安定したホットバンドが必要な断熱ガラスシールである。
エネルギー消費はエミッターがガラスを直接加熱し、周囲の空気ではないため削減される。また、立ち上がりが速いため無駄な待機時間が短縮される。
設置は簡単だが、位置合わせが重要なポイントである。エミッター配列はガラス幅と放射率に合わせて配置し、制御設定はベルト速度と滞留時間に応じて調整する必要がある。
設定値の確定には短期間の立ち上げ期間を見込み、その後は不良率と消費電力のデータを精査する。これらの指標が性能を評価する基準となる。